日美在芯片的大动作，既防大陆又防台湾？！

一方面为摆脱对台湾的依赖，一方面以中国大陆为假想对手防止技术外流，日美进一步强化在半导体上的合作。

《日本经济新闻》5月3日报道称，在中美对立背景之下，半导体在经济安全保障上的作用越来越重要，出于半导体采购依赖台湾企业的危机感，日美将强化合作。报道说，两国政府将合作构建最尖端半导体供应链，近期将就在比2纳米技术更领先的领域进行合作，以及以中国大陆为假想对手建立防止技术外流的框架等达成一致。

疫情以来，全球发生芯片荒，在半导体制造上落后的日美不断加大投入，并开始探索在日美之间展开合作。报道称，日本经济产业相萩生田光一自5月2日起访美。他将与美国商务部长雷蒙多举行会谈，并公布关于推进两国半导体领域合作的声明。《日本经济新闻》透露说，双方合作的核心内容是在尖端领域的实用化和量产上开展合作，候选技术是比现在的最尖端技术提前2代的“2纳米产品”之后的技术及美国英特尔所拥有的“小芯片(chiplet)”技术。

报道分析说，日本之所以与美国加强合作，是因为对日本国内的半导体开发和生产体制存在担忧。上个世纪90年代，日本企业在全球约5万亿日元左右的全球半导体市场上的份额曾一度达到5成，但是现在已增长到50万亿日元的全球市场上，日本企业的市场占有率却下降到了只有1成左右。其中，在应用更为广泛的智能手机市场上，日本半导体企业几无建树。

美国遭遇了同样的尴尬，据波士顿咨询公司2021年的数据，美国全球芯片制造业份额也只有12%，较1990年的37%大幅下降。

近年来，全球半导体尤其是先进半导体的产能越来越集中到中国台湾地区，《日本经济新闻》此前曾指出，在尖端半导体领域，包括人脉在内，资源都被吸引到台湾，台积电成了其中的主角。全球尖端半导体“台湾一极化风险提升”，今后，这种趋势将进一步加剧。原因是台积电今后在台湾陆续建设并启动最尖端半导体新工厂，而不是在海外。

此前，日本为了强化国内生产，在九州引进了台积电的工厂，但生产的半导体产品的电路线宽为10-20纳米左右，性能较低。

而日美展开的合作定位是“引进台积电之后的下一步动作”。虽然日本半导体厂商的竞争力下降，但在半导体制造设备、用于硅晶圆和电路形成的光刻胶(感光剂)及半导体表面研磨剂等关键技术方面仍掌握优势。双方将利用日美的技术和材料，建立可以稳定生产和采购最尖端半导体的体制。

据了解，台积电准备量产的2纳米芯片上，美国企业IBM也已于2021年试制成功。且在日本的产业技术综合研究所，IBM也参加了东京电子及佳能等设备厂商正在开发的面向尖端生产线的制造技术。报道说，日本强化与美国合作的目标是在2纳米产品方面追赶台湾和韩国企业，争取在更高性能的产品开发上实现领先。【责任编辑/贾琪】

来源：环球时报

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