台积电遭砍单拖累半导体板块走低,芯片行业人士称客户签单先砍价

对昨今日芯片股大幅下跌,券商人士对记者表示,有传言晶圆代工扩产放缓,存储器价格可能下降,带来一些情绪扰动。

近日有报道称台积电出现三大客户调整订单——目前苹果iPhone14系列量产已启动,但首批9000万台出货目标已削减一成;AMD(超微半导体)调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单;英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。一位芯片行业人士表示,受消费电子市场低迷影响,下游电子产品价格下降太快,上游芯片厂商猝不及防,在与客户洽谈过程中,很多电子产品厂商都要求降价。

与此同时,很多IC厂去年高价库存还在,库存太多,压力太大。之前的涨价主要集中于上游晶圆代工与封测芯片,目前这两部分价格基本不变,但IC价格已经普遍下滑,根本上还是因为下游终端需求疲软。【责任编辑/江小白】

来源:第一财经

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