富士康今年将在青岛建设高端半导体封测工厂

中国台湾媒体《经济日报》援引鸿海董事长刘扬伟报道称,富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛,将在今年开工,2021年投产,2025年量产。此举为鸿海集团半导体布局再下一城,也符合集团发展3D封装的方向。

鸿海集团是透过旗下大陆子公司富士康科技集团,与山东青岛西海岸新区透过网络视频“云签约”,达成这项专案落户协定。

鸿海董事长刘扬伟表示,富士康半导体高端封测专案是晶片设计、制造和应用产业链上的核心环节,对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用,这个专案将成为5G通讯、工业互联网、人工智慧(AI)等新基建,不可或缺的重要部分,为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。

刘扬伟说这只是开始,富士康将与青岛携手,推进产业链发展及高端技术创新,合作推动未来城市建设,让更多未来产业落地青岛,打造新的产业生态,为青岛培育电子资讯产业集群、发展工业互联网贡献力量。

鸿海集团半导体布局主要集中在电动车、数位医疗和机器人等三大领域,未来三到五年会以技术密集为主。刘扬伟之前指出,集团已布局半导体3D封装,例如切入面板级封装(PLP),深耕系统级封装(SiP)。在晶片设计上,深耕8K电视系统单晶片(SoC)整合,进入小晶片应用,包括设计电源晶片、面板驱动晶片、小型控制晶片等,也会布局影像相关晶片设计。

刘扬伟强调,鸿海在半导体是朝向两大轴线发展,第一个轴线是朝封装发展,由于集团过去在PLP累积一定经验及合作伙伴,PLP可看成是SMT的缩小版,将对未来制造业带来很大的变化。【责任编辑/周末】

来源:经济日报

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