中芯国际现在是全球第三大芯片代工厂，这要归功于华为

根据 2024 年第一季度的销售数据，中国芯片制造商中芯国际 （SMIC） 在全球晶圆代工市场排名第三。尽管美国政府持续实施贸易限制，但这一成就还是取得了。

根据科技研究公司Counterpoint的一份报告，中芯国际在第一季度占据了全球芯片代工收入的6%。这使他们落后于行业领导者台积电（TSMC），占62%的市场份额，以及韩国三星电子（13%）。

中芯国际的增长可归因于其战略转变，即专注于华为等国内客户群。该公司的财务业绩显示，第一季度，其17.5亿美元的收入中有82%来自大陆客户。与 2023 年第一季度的 75.5% 和 2023 年第四季度的 80% 相比，这是一个稳步上升。

中芯国际的增长并非一帆风顺。去年对华为Mate 60 Pro 5G智能手机的拆解显示，该手机配备了据称由中芯国际制造的先进麒麟9000s处理器。

这引发了华盛顿的担忧，促使人们呼吁调查鉴于美国现有的限制，如何在中国生产这种芯片。

中芯国际和华为都对此事守口如瓶，而处理器本身则成为中国在社交媒体上蔑视美国制裁的象征。

据Counterpoint报道，更广泛的晶圆代工市场第一季度收入下降了5%。这种放缓归因于对智能手机、物联网设备和汽车应用中使用的非人工智能半导体的需求缓慢复苏。

另一方面，对AI芯片的需求持续激增。Counterpoint分析师Adam Chang强调，云服务提供商和企业的资本支出有所增加，进一步巩固了这一趋势。这种对人工智能芯片的强劲需求预计将持续到2025年，与其他行业的低迷形成鲜明对比。

英伟达（Nvidia）是AI芯片市场的领先者，就是这一趋势的例证。他们最新的财务报告显示，在截至 2024 年 4 月 28 日的季度中，向数据中心销售图形处理单元 （GPU） 的收入增长了惊人的 400%。

来源：IT时代网

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