提示者暗示 Galaxy Z Flip6 将仅推出骁龙 8 Gen 3 型号

三星即将推出的旗舰可折叠翻盖手机——Galaxy Z Flip6 现在被传为仅配备骁龙 8 Gen 3 芯片组。此前，三星发布了两种芯片组选项的 Galaxy Z Flip 型号——Snapdragon 和 Exynos 2400。新信息来自通过 X（以前称为 Twitter）帖子kro_roe的提示者。

下一次三星解包活动定于 7 月 10 日举行，Galaxy Z Flip6 和 Galaxy Z Fold6 预计将亮相。Galaxy Z Fold6 和 Z Flip6 是旗舰机型，在多个市场具有全球吸引力。提示者指出，有迹象表明三星不会在 Galaxy Z Flip6 型号上配备 Exynos 2400 芯片。此前的泄密事件指出，Galaxy Z Flip6 将在某些地区配备 Exynos 2400 芯片组，在其他地区配备 Snapdragon 8 Gen 3。

这是个好消息！我很高兴听到 FLIP 6 全面配备了 SNAPDRAGON，避免了 EXYNOS 2400 中出现的任何关键问题。

— 克罗 （@kro_roe） May 12， 2024

三星通常为其旗舰可折叠机型 Galaxy Z Fold 和 Z Flip 配备最新的高通骁龙芯片组。另一方面，双芯片组方法传统上应用于配备高通或Exynos SoC的Galaxy S型号。这将是其正常政策的重大转变。然而，值得注意的是，三星 Galaxy S2400 机型中配备的 Exynos 24 芯片组在性能和效率方面与骁龙 8 Gen 3 完全相比。

目前还没有官方确认三星 Galaxy Z Flip6 的双芯片组提示或其他方面的真实性。然而，随着我们越来越接近预定的 7 月 10 日三星 Unpacked 活动，官方光学将变得明显。

来源：IT时代网

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