据传骁龙 8 Gen 4 将达到 4.26GHz;旨在超越 Apple A18/Pro

由于收购了Nuvia，高通将提供带有其定制CPU内核的芯片。即将推出的骁龙 8 Gen 4 还将拥有 2+6 CPU 集群（两个性能核心和六个节能核心）的定制核心。根据 @jasonwill101 on X 最近的传言，即将推出的目标频率为 4.26GHz 的芯片的设计更新可能会在下个月完成。据报道，它旨在与苹果 A18 竞争。

作为背景，骁龙 8 Gen 3 的 Cortex-X4 超级核心的时钟速度高达 3.3GHz，这明显低于高通旨在通过骁龙 8 Gen 4 维持的频率。此前据说该芯片的设计将在4月份完成，目标频率为4.00 GHz。 苹果M4性能核心的4.4GHz时钟速度和单核分数据说激发了高通进一步提高时钟速度。

高通的NUVIA正在卷土重来，可能会在6月完成重新设计，目标频率为4.26GHZ，目标是苹果A18芯片。#QUALCOMM

— 杰森威尔 （@jasonwill101） May 11， 2024

通过重新设计，骁龙 8 Gen 4 的性能可能会得到提升，尤其是在基于单核的任务方面。

台积电的第二代 3nm 工艺节点用于 Apple M4，预计还将用于制造 A18 系列芯片和骁龙 8 Gen 4。纵观最新的Apple Silicon，似乎第二代3nm节点的效率足以维持如此高的频率。

但是，高通的指令集不支持ARMv9指令集，并且没有可扩展矩阵扩展（SME），这使芯片能够更有效地执行复杂的任务。因此，我们需要看看高通这次如何管理电源效率。一些早期的报道称，骁龙 8 Gen 4 将更加耗电，并将要求智能手机制造商使用更大的电池。

预计高通将在 10 月举行的骁龙峰会上推出该芯片组，小米 15 系列可能是首款搭载 Oryon CPU 的 Android 旗舰产品。

值得注意的是，该公司还在开发两款基于 ARM 的芯片，配备适用于 Windows PC 的定制 Oryon CPU 内核——12 = 核 Snapdragon X Elite 和另一款 10 核 Snapdragon X Plus。

来源：IT时代网

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