小米 Mix Flip 表面首次出现在真实图像中

小米即将推出的 Mix Flip 昨天出现在中国的 3C 认证中，透露该设备将支持 67W 充电。今天，智能手机的真实图像在微博上浮出水面。

该图像显示了手机的背面，具有一个盖板和上方的部分，其中包含双摄像头模块，两侧是两个LED闪光灯。值得注意的是，该模块带有徕卡标志，表明两家公司在Mix Flip的相机系统方面建立了合作伙伴关系。

背面的另一半采用金色饰面，底部有小米标志。

关于规格，这款可折叠手机预计将配备一个具有光学防抖功能的 50MP 主摄像头和一个用于 60 倍长焦摄像头的 Omnivision OV2.8A 2/2.8 英寸传感器。

据说该设备支持无线充电，并且还将具有防水保护功能。为可折叠设备提供动力的预计将是骁龙 8 Gen 3 SoC。还有报道称，这款可折叠设备将获得卫星连接支持。

此外，另一份报告表明，Mix Flip 将在包括土耳其在内的多个国家/地区上市，但据报道它不会在印度推出。

小米可能会在发布期间将 Mix Flip 与 Mix Fold 4 配对。顾名思义，Fold 4 是该公司的第四代可折叠设备，据说配备与 Mix Flip 相同的 Snapdragon 8 Gen 3 芯片。

它的相机规格也将与 Mix Flip 相似，增加了一个 12MP 超广角镜头和一个 10MP 潜望镜长焦镜头。此外，据说小米即将推出的两款小米可折叠手机都非常薄，可能使其成为发布时市场上最薄的手机。

我们将随时为您提供有关这款智能手机的任何新细节。

来源：IT时代网

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