研究人员展示了具有几乎 100% 可回收性的新型电路板

为了减少电子垃圾，华盛顿大学的研究人员提出了一种新的PCB（印刷电路板）设计。传统的电路板一般由涂有硬塑料的薄玻璃纤维板制成。这种塑料不容易从玻璃层中分离出来，这就是为什么我们看到大量的多氯联苯堆积在垃圾填埋场的原因。

当然， 这些电路板经常被烧毁以从中提取有价值的金属，例如金和铜.然而，这种燃烧不仅对环境有毒，而且不允许固体成分被完全回收。这就是玻璃体采生机的用武之地。

玻璃体于2015年首次开发，属于聚合物类，其分子在暴露于特定温度时具有重新排列和形成新键的能力。这使得聚合物材料具有高度可回收性。此外，它的特性使材料“可治愈”。例如，您可以在弯曲时拉直用它制成的木板。

至于用这种材料制造印刷电路板，研究人员必须经历一个与常规PCB制造方法略有不同的过程。通常，传统电路板在半固化时保持在阴凉干燥的条件下。然后，它们在热压机中与铜层压。

然而，由于玻璃三聚体具有形成新键的能力，华盛顿大学的研究人员在层压过程中使用了完全固化的vPCB（玻璃体印刷电路板）。与半固化 PCB 相比，这是一个优势，因为它们的保质期有限。

关于回收过程，当研究人员将vPCB浸入沸点相对较低的有机溶剂中时，塑料会膨胀而不会损坏电子元件或玻璃板。它允许研究人员将核心组件整体提取出来。这为延长电路板的生命周期和减少电子垃圾开辟了许多途径。

更有趣的是，虽然 vPCB 具有巨大的回收和再利用优势，但它们具有与普通 PCB 材料 FR-4 相当的强度和电子性能。

来源：IT时代网

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