高通将在3月18日发布新的骁龙芯片，预计8s Gen 3和7+ Gen 3

高通将于 3 月 18 日 14：30 为其即将推出的骁龙旗舰片上系统 （SoC） 举办新产品发布会。会议的口号是“智能在核心，其中有一条龙”。

有传言称，高通将在活动期间推出其此前推测的骁龙 7+ Gen 3 （SM7675） 和骁龙 8s Gen 3 （SM8635） 芯片。据报道，这些芯片的内部代号为“Cliffs”，被认为是同一核心产品的不同变体。预计这两款芯片都将使用与骁龙 8 Gen 3 相同的架构。

到目前为止，泄漏已经揭示了骁龙 7+ Gen 3 和骁龙 8s Gen 3 的可能规格。以下是传闻中的规格摘要以及与骁龙 8 Gen 3 的比较：

有传言称各种新设备可能配备这些最新处理器。以下是可能配备骁龙 8s Gen 3 或骁龙 7+ Gen 3 处理器的潜在设备列表：

Realme GT Neo6 系列（骁龙 8s Gen 3 或骁龙 7+ Gen 3）

红米 Note 13 Turbo （骁龙 8s Gen 3）

小米 Civi 4（骁龙 8s Gen 3）

一加 Ace 3V （骁龙 7+ Gen 3）

Vivo Pad 3 （骁龙 8s Gen 3）

iQOO Neo 9 系列新机型 （骁龙 8s Gen 3）

我们需要等待 3 月 18 日高通的官方活动来确认这些规格和设备阵容。

来源：IT时代网

IT时代网(关注微信公众号ITtime2000，定时推送，互动有福利惊喜)所有原创文章版权所有，未经授权，转载必究。
创客100创投基金成立于2015年，直通硅谷，专注于TMT领域早期项目投资。LP均来自政府、互联网IT、传媒知名企业和个人。创客100创投基金对IT、通信、互联网、IP等有着自己独特眼光和丰富的资源。决策快、投资快是创客100基金最显著的特点。

相关文章

高通将在3月18日发布新的骁龙芯片，预计8s Gen 3和7+ Gen 3