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假设您是一家智能手机制造商，旨在开发新型号。您有两种选择：与高通或联发科等知名芯片制造商合作，或者通过设计自己的定制芯片组来遵循 Apple 的道路。这允许软件和硬件之间更紧密的集成，可能会带来更好的性能，这是苹果公司在其iPhone上成功采用的策略。

谷歌也采取了类似的方法，开发了其内部的 Tensor 处理器。最近的信息表明，Pixel 9 将配备 Tensor G4 芯片组，有望改进热量和电源管理，以增强用户体验。以下是详细信息...

Google Tensor G4 可以有更好的热量和电源管理

谷歌将于今年晚些时候发布配备 Tensor G4 芯片的 Pixel 9 智能手机。最近的泄漏表明，G4将提供改进的热量和电源管理，可能会带来更冷的操作和更长的电池寿命。有传言称，G4将由三星采用4nm工艺制造。

早期的报道还表明，Tensor G4 将在 G3 的基础上提供适度的升级。聚光灯确实集中在 Tensor G5 上，它有望显着增强 Pixel 10 系列。这将是谷歌第一个“真正”定制设计的Tensor芯片，并有更大的内部开发。加强对硬件和软件集成的控制应该会提供高度优化的 Android 体验。

此举使谷歌更接近苹果的垂直整合水平。然而，现在谈论 Tensor G5 和 Pixel 10 还为时过早。尽管如此，知道 Pixel 9 系列将提供超出预期的性能对于我们技术爱好者来说已经足够了。

来源：IT时代网

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