Nothing Phone （2a） 确认将与小米红米Note 13 Pro Plus 5G竞争芯片组一起推出

现在没有透露有关芯片组的细节，该芯片组将为其下一代智能手机Phone（2a）提供动力。作为背景，Nothing 首席执行官 Carl Pei 公开否认这款手机 （2a） 将使用天玑 7200，这是一款现代联发科芯片组，已经为 Redmi Note 13 Pro Plus 5G 等设备提供动力（亚马逊售价 469 美元）。然而，事实证明，虽然天玑 7200 不会支撑 Phone （2a），但它的一个版本会。

具体来说，Nothing 选择了天玑 7200 Pro，贝聿铭在《数字趋势》中对此进行了以下描述：

它基于台积电最新的第二代 4nm 工艺技术，以无与伦比的能效和极快的速度轻松完成任何任务。我们共同带来了优化，例如智能清洁（+200% UFS 读/写速度，长时间使用）和自适应 NTFS（+100% Windows 计算机的文件传输速度，因为我们的内部研究表明该平台对我们的目标用户群很重要），并且能够将特定组件的功耗降低多达 10%。

Nothing 首席执行官补充说，Phone （2a） 的功能也比 Phone （1） 强大 18%，耗电量减少 16%，他再次将其描述为“明显的升级”。不幸的是，Nothing 和联发科都没有确认天玑 7200 Pro 在哪些方面超过了天玑 7200。尽管如此，前者的最新预告片强调，新芯片组将加入 12 GB 的 RAM，“+ 8 GB RAM BOOSTER”只是 8 GB 页面文件/虚拟内存的营销术语，而不是辅助 RAM 解决方案。

此外，Nothing 的照片似乎显示了两个安装在中央的后置摄像头，现在可以在 @OnLeaks 和 SmartPrix 提供的新泄露渲染图中看到。Phone （2a） 反映了最近的动手泄漏，看起来与@OnLeaks之前的渲染图像完全不同，它保留了 Nothing 的 Glyph 接口，它围绕着可能是无线充电线圈的东西。目前，有传言称 Phone （2a） 的起价为 349 欧元，该公司已经透露了 3 月 5 日的发布日期。

来源：IT时代网

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