三星可能为英伟达的Blackwell AI加速器生产关键组件，采用SAINT封装技术

韩国出版物 The Elec 报道称，三星正在大力投资日本公司 Shinkawa 提供的 2.5D 封装设备。业内消息人士称，这可能有助于三星为英伟达的重要AI GPU订单准备生产线。

今年早些时候，DigiTimeswas援引了有关三星计划获得英伟达（Nvidia）即将推出的AI GPU订单的内幕消息，因为Team Green开始发现仅依靠台积电越来越具有挑战性，尤其是在对AI驱动的硬件的需求空前的情况下。Elec现在更加相信，英伟达可能会利用三星的代工厂为明年即将推出的Blackwell AI加速器生产关键组件。

为了妥善准备英伟达的订单，三星已经从新川收到了 7 台包装机，随着 2024 年晚些时候产量的增加，计划再交付 9 台机器。Shinkawa 设备对于三星的 SAINT（三星下一代芯片高级互连技术）技术至关重要，该技术应该为台积电的 CoWoS 解决方案提供可行的替代方案。

据 The Elec 报道，SAINT 技术不会用于生产 Blackwell GPU 芯片本身，因为 Nvidia 仍然只信任台积电完成这项任务。取而代之的是，三星的 SAINT 将用于中介层和 HBM3 RAM 封装。

台积电预计将在 12 月下旬开始生产 Blackwell GPU 晶圆，这一过程预计需要长达四个月的时间。组装和封装阶段将在之后进行，因此三星的代工厂将在 24 年第二季度开始生产。

来源：IT时代网

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