台积电亮“红灯”，先进制程芯片产能过剩

台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商，尤其是7nm、5nm等先进工艺，所以苹果、华为等很多厂商都将芯片订单全部交给台积电。

数据显示，台积电量产了全球63%的EUV晶圆，7nm、5nm工艺就贡献了超50%的营收。

但进入2022年后半年后，台积电却亮“红灯”。

消息称，台积电先进制程的芯片产能过剩，已经导致产能利用率降至90%，并计划关闭部分EUV光刻机。

由于先进制程芯片需求放缓，未来增长不明朗，台积电接连两次宣布缩减资本开支，从最高时期的440亿美元降至360亿美元。

甚至有消息称，台积电已经开始鼓励员工多休假，仅3nm以下芯片研发人员除外。

这些消息都意味着台积电在产能扩张方面亮红灯了，主要原因还是台积电太依赖美芯订单。

数据显示，台积电大量的芯片订单来自美芯企业，贡献了超过六成的营收。

如今，手机、PC等销量接连下滑，高通、英特尔等厂商都削减订单，台积电自然受到影响。

再加上，美要求更多芯片在本土生产制造，三星在美建设了3nm等芯片生产线，英特尔正式进入晶圆代工领域，并投资1000亿美元建厂，瓜分订单。

还有一点就是，台积电在3nm芯片方面遇到了问题。

三星早就宣布量产3nm制程的芯片，而台积电却表示将会在今年第四季度量产3nm制程的芯片，并没有一个准确的时间。

同时，三星采用两种不同的工艺量产3nm芯片，分别是FinFET和GAA工艺，GAA工艺的3nm芯片将会在2023年量产。

相比传统的FinFET工艺而言，GAA工艺的3nm芯片更先进，性能提升21%，功耗降低45%。

但台积电仍是采用传统的FinFET工艺量产3nm芯片，性能提升仅有11%，功耗降低25%左右，与三星GAA工艺的3nm芯片还是有很大差距的。

另外，台积电虽然也在研发GAA工艺，但到2025年才会商用，用于生产制造2nm芯片。

也就是说，台积电在3nm芯片方面，无论是量产时间还是工艺方面，都落后于三星，这也是台积电亮红灯，更加专注3nm芯片的原因之一。

更何况，全新一代High NA EUV光刻机可能会优先出货给三星，台积电将会在2024年获得该型号的光刻机。

对此，就有外媒表示台积电亮红灯，华为全面进入是对的。

要知道，台积电亮红灯的主要原因还是过于依赖美芯订单，美芯订单减少，台积电自然就受到了影响。

芯片等规则修改后，华为就开始使用国产等元器件替换美元器件等，打造了不含美技术和元器件的5G模块产品，并向全球发货。

华为还积极打通了国内手机产业链，华为手机的国产率已经提升到60%以上，屏幕、射频芯片等主要元器件基本都实现了国产化。

相比之下，刘德音表示台积电追求的是技术领先，建设非美技术的芯片生产线不是目前考虑的方向，言外之意就目前不打算建设非美技术的芯片生产线。

这就导致台积电在订单和出货方面受到了一定的约束，美芯订单减少，台积电必受影响。

所以外媒才说台积电亮“红灯”，华为全面进入是对的。

来源：商业经济观察

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