联发科新款天玑 6300 助力新一波经济实惠的 5G 智能手机

联发科正在通过天玑 6300 进入拥挤的中端市场，这是一款旨在为下一波经济实惠的 5G 智能手机提供动力的新芯片组。

该芯片采用 6nm 工艺制造，比其前身天玑 6100+ 进行了适度升级。联发科表示，由于两个更快的 Cortex-A76 内核主频为 2.4GHz，CPU 性能提升了 10%。其余六个内核是 Cortex-A55，主频为 2GHz。图形处理由 Mali-G57 MC2 GPU 处理，这是该层中熟悉的选择。

还有一个符合 3GPP 第 16 版标准的集成 5G 调制解调器。更值得一提的是联发科声称通过其UltraSave 3.0+技术提高了能效。该公司表示，在低于6GHz的5G连接方面，用户可以预期比竞争对手提高13%至30%。

此外，天玑 6300 支持 120Hz 刷新率的 Full HD+ 显示屏。相机功能也是中端的，支持高达 108MP 传感器和双 16MP 配置。

连接选项包括蓝牙 5.2 和双频 Wi-Fi 5 （a/b/g/n/ac），但存储仍仅限于 UFS 2.2，RAM 上限为 LPDDR4x。

第一款确认使用天玑 6300 的智能手机是 Realme C65 5G，预计将于本月晚些时候推出。随着联发科的引领，我们可以期待更多的制造商发布类似的设备，旨在提供负担得起的5G连接。

天玑 6300 虽然不是革命性的，但它是让更广泛的受众能够使用 5G 向前迈出的一步。

来源：IT时代网

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