小米Mix Fold 4摄像头升级泄露，小米14 Ultra将首次亮相三款新的内部芯片

小道消息表明，小米将在今年首次将其可折叠设备推向全球市场。Mix Flip 有望在本月的 MWC 上亮相，作为三星即将推出的 Galaxy Z Flip6 的早期替代品，但 Mix Fold 4 将成为小米今年真正优质的可折叠设备。

虽然目前尚不清楚 Mix Fold 4 何时推出，但预计它会在今年晚些时候推出，可能是在 10 月左右，并且会比去年的 Mix Fold 3 进行一系列升级。根据新的泄漏，Mix Fold 4 将带来相机硬件的改进，50 MP 传感器将升级为更强大的“超级外底”传感器。除此之外，Mix Fold 4 还将配备超广角鲷鱼、3 倍变焦镜头和 5 倍变焦潜望镜相机。据说可折叠设备还获得了新的、改进的光学元件。

与此同时，小米 14 Ultra 将首次亮相，配备三款新芯片。在过去的几年里，小米已经开始为其高端设备开发内部芯片，并将在即将推出的小米 14 Ultra 中继续开发。据 Kartikey Singh 称，这款预计将于本月晚些时候推出的旗舰产品将配备 Surge C4 摄像头芯片、Surge P3 充电芯片和 Surge G3 电池管理芯片。

来源：IT时代网

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