AMD锐龙7000X3D定档2月14日上市 游戏性能提升可达25%

原标题：游戏玩家的情人节礼物?AMD 锐龙 7000X3D 定档 2 月 14 日上市

1 月 12 日消息，AMD 在 CES 2023 上正式发布了采用 3D 缓存的锐龙 7000X3D 台式机处理器，最高 16 核 32 线程，L2+L3 缓存达到 144MB，共有三个型号。

根据 AMD 官网放出的参数页信息，AMD R9 7950X3D、R9 7900X3D、R7 7800X3D 将于 2023 年 2 月 14 日上市，刚好为情人节，难道这是 AMD 暗示男友 / 女友送给游戏玩家的礼物?

R9 7950X3D：16 核 32 线程，睿频 5.7GHz，144MB 缓存，120W TDP

R9 7900X3D：12 核 24 线程，睿频 5.6GHz，140MB 缓存，120W TDP

R7 7800X3D：8 核 16 线程，睿频 5.0GHz，104MB 缓存，120W TDP

AMD 产品页还显示，锐龙 7000X3D CPU 的 Tjmax(工作温度)已经从 95℃(X 系列)降至 89℃。这也比上一代 R7 5800X3D CPU 低 1℃。

AMD 在 PPT 中声称，在流行的电子竞技游戏中，R7 7800X3D 的游戏性能提升可达 25%，IT之家小伙伴们可以猜测一下定价信息。

来源：IT之家

IT时代网(关注微信公众号ITtime2000，定时推送，互动有福利惊喜)所有原创文章版权所有，未经授权，转载必究。
创客100创投基金成立于2015年，直通硅谷，专注于TMT领域早期项目投资。LP均来自政府、互联网IT、传媒知名企业和个人。创客100创投基金对IT、通信、互联网、IP等有着自己独特眼光和丰富的资源。决策快、投资快是创客100基金最显著的特点。

相关文章

AMD锐龙7000X3D定档2月14日上市 游戏性能提升可达25%